格隆汇 3 月 25日丨华虹半导体(01347.HK)公布年度业绩，截至2020年12月31日止年度，公司销售收入为9.61亿美元，同比增长3.1%，创历史新高；毛利为2.35亿美元，同比减少16.9%；母公司拥有人应占年内溢利为9944.3万美元，同比减少38.7%；经营性现金净流入2.69亿美元，同比增长65.2%，基本每股收益为0.077美元。

　　华虹半导体在2020年依然取得了骄人的业绩发展，已连续40个季度实现盈利。沪锡两地，同向发力，双驱并进：8寸产线紧抓产业机遇，自下半年起持续满载运营；12寸产线快速研发导入产品，多个新平台实现量产。公司秉承“IC+Discrete”的清晰发展战略，持续赋能移动通信、物联网、新能源汽车、绿色能源等多种新型应用场景下的产品解决方案。

　　2020年是华虹半导体(无锡)有限公司(“华虹无锡”)12寸晶圆厂建成投产的第二年，机台搬入进度、技术研发进度、客户拓展进度均大幅领先于原计划。嵌入式闪存、逻辑射频与功率器件三大平台已实现持续量产出货。2020年，月投片量超2万片，成为行业投产速度的新标杆。华虹无锡不仅是中国大陆领先的12寸特色工艺生产线，也是全球第一条12寸功率器件代工生产线。结合多年来量产汽车电子芯片的成功经验，公司建立了汽车电子零缺陷管理模式，并取得了IATF16949汽车质量管理体系认证，为接下来汽车电子市场的爆发而蓄力。

　　在深具传统优势的特色技术领域中，公司也始终没有停下科技创新的步伐。2020年，公司以行业领先的0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术领域优势，荣获由《中国电子报》颁发的“2020低功耗型MCU优秀(工艺)解决方案奖”。瞄准家电、工业以及汽车等高端应用的市场需求，公司研制出650伏-1200伏IGBT关键制造技术，其器件特性达到业界领先水平，并凭藉优异的新能源车用IGBT技术荣膺“第十四届中国半导体创新产品和技术”大奖。公司凭藉“大数据智能分析系统-从先进制造迈向智能质造”的实施经验，荣获“2020年全国质量标杆”，成为该奖项设立以来唯一获奖的集成电路制造企业。

　　展望2021年，公司将延续“IC+Discrete”的战略方针，充分运用“8寸+12寸”的产能布局优势，持续优化8寸产品组合，同时推进12寸扩产，为客户持续提供最佳产品解决方案。12寸背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品将于2021年重磅入市，引领公司另一波成长。2021年，预期华虹(无锡)有限公司12寸生产平台新增产能、车规认证与全新研发的工艺为公司添加了业绩增长点。产能方面，由于全球8寸产能需求激增，公司将发挥好“8寸+12寸”战略，进一步加快现有8寸平台优化及12寸平台扩产，全力保障市场需求。产品方面，华虹(无锡)有限公司已于2020年完成IATF16949质量体系认证，将在2021年开始推动汽车电子加速导入12寸生产与工艺平台，为汽车产业保驾护航。工艺研发方面，图像传感器领域，通过客户的信任与双方的不懈努力，不断积累经验与推进技术迭代，华虹半导体正与客户一同将产品向更高像素、更高质量不断推进。存储器领域，公司成功在标准式闪存产品线引入战略客户，并成功量产，公司将与客户在2021年一同推动产量上一个台阶，并积极部署开发下一代新技术与产品。电源管理IC领域，12寸90纳米BCD平台已导入众多海内外客户，前期产品已进入量产，预期在2021年获得更加亮眼的业绩表现。功率分立器件领域，随着超级结与IGBT工艺平台的完善与优化、行业配套愈加的成熟，为更多产品导入、验证与量产提供了有力保障。

　　2021年是国家十四五规划开始逐步落实的第一年，在全面积极应对本土需求并全力增加自身国际竞争力的大背景下，公司坚定不移地专注于推进差异化战略，在原有IC+Discrete的产品布局策略下，8寸+12寸平台的展开进一步拓宽了公司产品的丰富度，华虹半导体将成为业绩最具投资价值的特色工艺晶圆代工企业。

（文章来源：格隆汇）