当地时间12月2日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。

上上周，外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施，并且还提到，新措施将涉及200家中国芯片企业。到上周，外媒又称美国政府推翻了原先的方案，将制裁名单砍掉了一半。

最终的方案，涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司，管制的范围也相对聚焦，主要针对用于先进人工智能的芯片，并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。

在同一时间，另一个趋势，同样值得我们注意：

今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。

按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。

也就是说，过去五年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。

谭主了解到，从2019年开始，美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。尽管这些政策看上去来势汹汹，但制裁的边际效应正在递减。这是为什么呢？

谭主系统梳理了美国政府打压中国芯片行业的历程，其行动，要从美国对华为公司实施出口管制起算。

2020年，美国多次出台政策，要求台积电等芯片制造商“断供”华为，并在这一年总共将100多家中国企业列入出口管制的实体清单，封锁10nm及以下的芯片和相关技术、设备等流入中国。

谭主了解到，当时，业界确实有不少人感到巨大的压力，因为中国企业没有经历过如此高烈度的制裁。

也可以看到，美国一开始的制裁范围比较大，瞄准了芯片产业链上下游的很多环节。

拜登政府上台后，将制裁的范围进一步扩大。

2022年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）首次在《出口管理条例》中引入针对中国先进芯片和相关制造设备的出口管制措施，系统性地管理先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机和相关设备、配套软件，以及特定的半导体制造设备几类产品出口。

这一次，美国以先进计算芯片和超级计算机为切入点，全面加强打压中国半导体行业的先进制程能力。

这次政策出台后，美国政府对华芯片出口管制的格局基本形成——毕竟，能制裁的，都已经制裁了。

在这之后，美国更新的政策基本在这一框架下“打补丁”。

2023年10月，美国商务部工业与安全局发布新的文件，对2022年的规则进行修订，主要更新了针对人工智能芯片的出口管制规定，并且增补条例，进一步封锁英伟达等厂商此前绕开《出口管理条例》“特供中国”的产品。

中国芯片企业前从业者 曹韵：梳理美国政府的这几轮制裁可以发现，美国的政策存在变化的过程。2020年，美国制裁的方向相对宽泛，没有明显的针对方向。但从去年开始，美国政府打压中国半导体行业的政策针对方向变得逐渐清晰——转向人工智能的方向。

之所以会有这样的转变，是因为之前的制裁方式受制于摩尔定律——今天最先进的芯片制程已经进入2nm甚至1nm以下的范围，当芯片的元件尺寸越来越接近物理极限，意味着芯片产业按照摩尔定律升级的终点已经划定，假以时日，中国迟早能追上。

但在人工智能芯片的领域，这样的规则并不适用。

对于这类芯片，其性能受芯片物理大小的影响不大，而是需要综合芯片架构、芯片制造、连接带宽、算法优化等多方面因素影响。对此，以英伟达为代表的美国企业依旧有大幅度的领先优势，并且在以快于原来摩尔定律的速度持续迭代。

从这一个方面可以看出，美国一直在芯片最前沿的领域加码对华制裁，希望通过锁住前沿的发展空间，进而打压中国整个芯片产业。

但值得注意的是，这样的思路能够奏效，基于一个前提：全球芯片市场要对这些最先进的芯片有需求。

根据美国半导体行业协会的统计数据，2023年，汽车市场对半导体的需求增长了15%，相比之下，手机等通讯设备市场降低了1.8%，个人电脑降低了7.1%。

要知道，过去10年间，推动全球半导体行业增长的最大动力，就来自手机和个人电脑市场。这些终端有便携的要求，也在客观上推动了全球半导体行业“制程为王”的发展逻辑。

而现在，半导体市场规模增长的动力越来越多地向着汽车和工业领域倾斜。